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薄板円盤加工 高精度リング部品 半導体製造装置向け 精密切削加工品
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材質
S45C -
サイズ
Φ305×全体的な厚さ2mm
2025.05.22
TEL.044-276-1038 / FAX.044-276-1039
2025.05.22
材質 | S45C |
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製品サイズ | Φ305×全体的な厚さ2mm |
コメント | 高精度なCNC切削技術によって加工された、半導体製造装置向けのリング部品です。 複雑かつ立体的な形状を高精度に仕上げることで、装置内部の機能性と耐久性を両立しています。 本製品は、軽量かつ高剛性の材料を使用し、薄肉構造ながらも十分な強度を確保。 多数の抜き加工・段差加工が施された設計により、配線や冷却系統との干渉を避ける工夫も施されています。 高い加工難度を誇る形状でも、5軸マシニングセンタと精密治具によって高再現性・高品質を維持。 S45Cは鉄系材料としては切削加工性に優れており、強度と精度を両立したリング部品として非常に信頼性の高い選定材です。 当社では、単品試作から中量ロットまで対応可能で、装置メーカー様・部品開発担当者様のニーズに合わせた最適な加工提案を行っております。 |